【 順立證達科技(jì)（北(běi)京）有限公司成立以來始終秉承技(jì)術(shù)是第一(yī)生(shēng)産力的宗旨，全部産品和主要核心技(jì)術(shù)均為(wèi)自(zì)主研發。公司主要研發的産品有：遠(yuǎn)程智能(néng)雙備份電(diàn)源、分時電(diàn)源控制器(qì)、網絡電(diàn)源控制器(qì)、智能(néng)PDU、遠(yuǎn)程動力監測、能(néng)源控制系統等。截止2019年(nián)底已獲得六項專利登記（其中發明專利兩項）、軟件(jiàn)著作權登記幾十項（其中十八項為(wèi)國(guó)家級登記）等知識産權成果。 】

有關蘋果增強現實（AR）頭顯的消息是當前電(diàn)子信息與消費(fèi)領域，人們最為(wèi)關注的行業(yè)熱點之一(yī)。此前曾有消息稱，其将于2022年(nián)年(nián)底發布。海通(tōng)國(guó)際證券在近日發布的一(yī)份報(bào)告中預計，該設備或被推遲到(dào)2023年(nián)第一(yī)季度發布。盡管再一(yī)次被推遲，但是蘋果AR頭顯的關注度依然不減。業(yè)界普遍期待，憑借蘋果強大的定制化自(zì)研芯片能(néng)力，這款産品或将為(wèi)AR設備市(shì)場打開(kāi)一(yī)條上(shàng)升通(tōng)道。而這一(yī)情況亦從(cóng)另一(yī)側面顯示出，定制化芯片對于AR設備發展的重要作用——元宇宙浪潮下(xià)，定制化芯片成為(wèi)推動AR設備大規模落地的重要助力之一(yī)。

AR芯片為(wèi)什麽要定制？

在元宇宙大背景下(xià)，AR頭顯設備重新回到(dào)人們的視野中央。在2022年(nián)的CES上(shàng)，三星展示了AR如何被納入汽車的擋風玻璃，以顯示天氣、輪胎壓力水(shuǐ)平、地圖等信息。微軟則繼續打磨HoloLens，目前HoloLens 2工(gōng)業(yè)版已被推出。谷歌(gē)正在開(kāi)發下(xià)一(yī)代AR頭顯設備，項目代号“Project Iris”，産品預計最快将于2024年(nián)上(shàng)市(shì)。至于蘋果AR眼鏡的爆料信息，更是頻頻見(jiàn)諸網絡之中。

然而元宇宙浪潮下(xià)的重新回暖，并未讓AR設備中存在的問題得到(dào)徹底解決。有專家指出，設備太過笨重、周邊應用環境不夠成熟、傳輸數據不夠完善、産品使用限制過大等，依然制約著(zhe)用戶特别是消費(fèi)電(diàn)子用戶使用AR設備的熱情。數據顯示，AR設備因沒有達到(dào)消費(fèi)級水(shuǐ)平，目前出貨量比較少，2021年(nián)全球市(shì)場AR頭顯出貨量為(wèi)28萬台。如何讓AR能(néng)夠盡快貼近用戶需求，是AR設備廠商的當務之急。

針對目前市(shì)場上(shàng)大多(duō)數AR設備依然采用通(tōng)用芯片的情況，芯原股份業(yè)務運營高(gāo)級副總裁汪洋指出：“AR是近年(nián)來才開(kāi)始發展的一(yī)種新型産品，市(shì)面上(shàng)現有的很多(duō)通(tōng)用計算(suàn)芯片，一(yī)般主要針對如手機(jī)、平闆電(diàn)腦(nǎo)、PC等應用而深度優化和綁定。在被應用到(dào)AR設備中時，常常會(huì)出現部分功能(néng)冗餘、部分特定功能(néng)無法滿足，以及顯示性能(néng)或是功耗不理想等問題，這極大限制了AR設備端的發揮。這些設備的使用體驗欠佳，不利于市(shì)場的打開(kāi)，也阻礙了AR技(jì)術(shù)和設備的進一(yī)步叠代。”

而面向AR設備開(kāi)發定制化芯片或将為(wèi)AR的發展提供有利契機(jī)。安謀科技(jì)智能(néng)物(wù)聯網事(shì)業(yè)群聯合負責人商德明表示，AR産品具有全新的應用場景，既要滿足日常佩戴對重量的要求，又(yòu)要打造極緻的交互體驗。這就(jiù)使得定制化芯片在實際應用中顯得更加重要。

Rokid創始人暨CEO祝銘明則指出，AR眼鏡的進化，依賴于核心部件(jiàn)和生(shēng)态系統的支撐，其中核心部件(jiàn)包括光(guāng)學與芯片等。區别于電(diàn)腦(nǎo)、手機(jī)芯片，AR芯片對算(suàn)力和低(dī)功耗有著(zhe)更高(gāo)要求，涉及高(gāo)昂的開(kāi)發成本和技(jì)術(shù)門(mén)檻。“自(zì)研芯片+自(zì)主OS”的緊耦合是AR芯片未來的演進方向。芯片不能(néng)孤立進化，軟硬一(yī)體的高(gāo)度協同才能(néng)夠使計算(suàn)性能(néng)最大化。

AR芯片要定制什麽？

事(shì)實上(shàng)，越來越多(duō)國(guó)際終端設備大廠開(kāi)始選擇自(zì)主定制AR芯片。在2022國(guó)際消費(fèi)電(diàn)子展（CES）上(shàng)，高(gāo)通(tōng)表示，正在與微軟合作開(kāi)發用于AR眼鏡的定制芯片。高(gāo)通(tōng)首席執行官Cristiano Amon在發言中表示：“我們宣布，我們正在為(wèi)下(xià)一(yī)代、高(gāo)能(néng)效、超輕AR眼鏡開(kāi)發一(yī)款定制的增強現實骁龍芯片，用于微軟生(shēng)态系統。”

此外，蘋果、亞馬遜、Meta等國(guó)際科技(jì)巨頭均有啓動自(zì)身造芯的計劃。小(xiǎo)米、OPPO等國(guó)内終端廠商也開(kāi)始設計自(zì)己的芯片。這些自(zì)研芯片項目未來不排除面向AR産品進行相(xiàng)應的開(kāi)發。

所謂定制化芯片業(yè)務又(yòu)稱為(wèi)ASIC（特殊應用集成電(diàn)路(lù)），是指一(yī)類應特定客戶要求和特定電(diàn)子系統的需要而設計、制造的集成電(diàn)路(lù)。相(xiàng)較于人們熟悉的通(tōng)用型芯片，如CPU、GPU、基帶、藍牙、WiFi等，ASIC對于客戶的應用需求具有更強的針對性。由于是專門(mén)定制，所以定制芯片在某一(yī)特定領域的性能(néng)一(yī)般會(huì)強于通(tōng)用芯片。同時，這也能(néng)幫助AR設備廠商在産品上(shàng)體現差異化優勢。

埃森哲全球半導體主管 Syed Alam表示，大型AR設備開(kāi)發公司越來越希望使用定制芯片，而非與競争對手使用同款芯片，以滿足其産品和應用程序的特定需求。這讓他們在軟件(jiàn)和硬件(jiàn)上(shàng)整合上(shàng)擁有更多(duō)控制權，同時有助于在競争中脫穎而出。

AR芯片怎麽定制？

然而，想要做好一(yī)款定制化的AR芯片也并非易事(shì)。據報(bào)道，Meta原本希望自(zì)研一(yī)款定制化AR芯片，項目代号為(wèi)“Barsilia”。但最新消息是，該項目目前已經轉向，改為(wèi)與高(gāo)通(tōng)展開(kāi)合作。Meta增強現實業(yè)務負責人亞曆克斯·希梅爾認為(wèi)，現階段搭載自(zì)研組件(jiàn)會(huì)造成原定于明年(nián)上(shàng)市(shì)的産品出現“跳票”。

對此，有專家認為(wèi)，随著(zhe)越來越多(duō)國(guó)内企業(yè)進入AR領域，定制開(kāi)發AR芯片将是一(yī)個(gè)巨大挑戰。而在此情況下(xià)，IP廠商或可發揮重要作用。因為(wèi)AR芯片作為(wèi)一(yī)款複雜(zá)性極高(gāo)的産品，想在短期内出成果，必然需要依賴外部IP。國(guó)内廠商要想快速推出相(xiàng)關産品，很大程度上(shàng)需要外購IP核。所謂IP核是指芯片設計中那些具有特定功能(néng)的、可以重複使用的電(diàn)路(lù)模塊。芯片設計公司通(tōng)過購買成熟可靠的IP授權，就(jiù)可實現芯片中的各種特定功能(néng)，從(cóng)而無需對芯片每個(gè)細節都自(zì)行設計。這種開(kāi)發模式，可以極大地縮短芯片開(kāi)發的時間，降低(dī)開(kāi)發風險，提高(gāo)芯片的可靠性。

實際上(shàng)，目前已有越來越多(duō)的IP供應企業(yè)注意到(dào)這樣的需求。日前，芯原股份在投資者互動平台表示，公司積極布局面向“元宇宙”相(xiàng)關AR/VR技(jì)術(shù)的智能(néng)眼鏡，目前公司已為(wèi)某知名互聯網企業(yè)提供AR眼鏡的芯片一(yī)站(zhàn)式定制服務。安謀科技(jì)也宣布與Rokid公司面向AR設備終端芯片和生(shēng)态建設達成戰略合作協議。

芯原股份董事(shì)長(cháng)兼總裁戴偉民(mín)在接受媒體采訪時表示，公司與全球領先的互聯網企業(yè)合作，正在定制一(yī)顆包含芯原核心IP的AR眼鏡芯片。超低(dī)功耗等特征對IP定制的設計能(néng)力和接口适配有著(zhe)較高(gāo)的要求，未來市(shì)場需求比較大。IP芯片化和芯片平台化将是行業(yè)長(cháng)期發展趨勢。

商德明也認為(wèi)，AR産品具有全新的應用場景，既要滿足日常佩戴對重量的要求，又(yòu)要打造極緻的交互體驗，對傳感器(qì)的種類和數量、海量數據的傳輸和處理都有更高(gāo)的要求。如何在保證性能(néng)的情況下(xià)保持低(dī)功耗，也是設計芯片架構時需要考慮的核心要素。商德明強調了AR芯片定制化設計時應該特别關注的幾個(gè)問題：首先是各個(gè)IP的算(suàn)力和性能(néng)的配置要合理而且平衡；其次是集成度的提高(gāo)，多(duō)芯片的方案将被單芯片所取代；最後是數據處理和數據轉移的功耗進一(yī)步降低(dī)。适當的IP核選擇有助解決上(shàng)述矛盾。（記者 陳炳欣）

文章來源：中國(guó)電(diàn)子報(bào)