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半導體全球布局提速 “缺芯”局面短期難改

【 順立證達科技(jì)(北(běi)京)有限公司成立以來始終秉承技(jì)術(shù)是第一(yī)生(shēng)産力的宗旨,全部産品和主要核心技(jì)術(shù)均為(wèi)自(zì)主研發。公司主要研發的産品有:遠(yuǎn)程智能(néng)雙備份電(diàn)源、分時電(diàn)源控制器(qì)、網絡電(diàn)源控制器(qì)、智能(néng)PDU、遠(yuǎn)程動力監測、能(néng)源控制系統等。截止2019年(nián)底已獲得六項專利登記(其中發明專利兩項)、軟件(jiàn)著作權登記幾十項(其中十八項為(wèi)國(guó)家級登記)等知識産權成果。 】

近期,多(duō)國(guó)釋放(fàng)促進半導體芯片産業(yè)發展的政策信号,表明在“芯片荒”持續蔓延的背景下(xià),全球各國(guó)正加快在該領域布局。但業(yè)内人士預計,多(duō)項促進生(shēng)産的計劃短期難以落實,近期芯片供需失衡局面難改。

多(duō)國(guó)頒布新政規劃

近期,為(wèi)應對芯片緊缺危機(jī),多(duō)國(guó)出台或拟定新的政策,意在加強行業(yè)保障,補齊産業(yè)短闆。

據《日本經濟新聞》報(bào)道,作為(wèi)日本首相(xiàng)岸田文雄的招牌政策,“經濟安全保障推進法案”已在5月(yuè)11日的參議院全體會(huì)議上(shàng)表決通(tōng)過。根據這項法案,日本将降低(dī)戰略物(wù)資采購依賴國(guó)外的風險,所涉物(wù)資今後将由政省令規定,并增加對相(xiàng)關産業(yè)的财政扶持。在半導體等重要戰略物(wù)資方面,将強化供應鏈,還(hái)将建立保護核心基礎設施的體制。據悉,該法案将從(cóng)2023年(nián)起逐步實施。

美國(guó)方面也正在細化促進半導體芯片生(shēng)産的政策,以争取在未來數月(yuè)内落實生(shēng)效。據路(lù)透社報(bào)道,超過百名美國(guó)國(guó)會(huì)議員(yuán)本周将商議總值約520億美元的芯片研發制作方案實施細則,以期改善美國(guó)半導體生(shēng)産占全球份額僅12%和多(duō)産業(yè)短期芯片緊缺的局面。

歐洲經濟“火車頭”德國(guó)也加大了扶植半導體芯片産業(yè)發展的政策。德國(guó)副總理兼經濟和氣候保護部長(cháng)羅伯特·哈貝克近日透露,德國(guó)将投資140億歐元吸引芯片制造商前往德國(guó),對德國(guó)半導體産業(yè)參與布局。“半導體短缺已經影響一(yī)切,包括智能(néng)手機(jī)和汽車生(shēng)産。這是一(yī)個(gè)大問題。”

德國(guó)工(gōng)業(yè)聯合會(huì)(BDI)曾公開(kāi)發表文件(jiàn),呼籲歐盟制定歐洲半導體戰略,以便政府和工(gōng)業(yè)企業(yè)能(néng)夠在沖突和危機(jī)的情況下(xià)保持行動力。該文件(jiàn)指出,一(yī)方面,德國(guó)要擴大生(shēng)産規模、提升芯片設計等能(néng)力;另一(yī)方面,歐洲各國(guó)應聯合行動,要實現歐委會(huì)制定的20%市(shì)場份額目标,為(wèi)此當前産能(néng)必須增加3.1倍。

行業(yè)并購再迎熱潮

今年(nián)以來,半導體行業(yè)并購市(shì)場呈現較高(gāo)熱度,表明整合發展成為(wèi)業(yè)界擺脫供應緊張、産能(néng)不足的重要手段,日韓從(cóng)業(yè)者更是以收并購進行發展。

三星電(diàn)子日前宣布設立特别工(gōng)作組,有分析認為(wèi),此舉預示著(zhe)三星即将開(kāi)展大規模兼并收購。據韓媒Business Korea報(bào)道, 三星電(diàn)子最近還(hái)聘請美國(guó)銀(yín)行半導體并購專家齊薩裡(lǐ)擔任三星半導體革新中心負責人。今年(nián)年(nián)初,三星電(diàn)子高(gāo)管在美國(guó)拉斯維加斯消費(fèi)電(diàn)子展上(shàng)也表示:“并購方面的好消息即将到(dào)來。”

業(yè)界專家認為(wèi),三星需要通(tōng)過大規模企業(yè)收購才能(néng)向前邁出一(yī)步。世宗大學企業(yè)系教授金大中認為(wèi),三星需要收購具有高(gāo)成長(cháng)潛力的公司以強化其業(yè)務組合。

據日媒報(bào)道,曾領導日本半導體巨頭爾必達(目前隸屬于美國(guó)半導體制造商美光(guāng)科技(jì))的坂本幸雄日前呼籲,日本應加強芯片制造産業(yè)鏈的整合,在政府推動下(xià)合并成大型集團公司,集中優勢參與全球競争。他指出,這些優勢包括模拟芯片和分立器(qì)件(jiàn),日本企業(yè)在模拟芯片領域的全球份額為(wèi)13%至14%,在分立器(qì)件(jiàn)領域的全球份額為(wèi)25%。

坂本幸雄敦促這些細分領域小(xiǎo)公司聯合起來。“如果日本制造商允許這些部門(mén)通(tōng)過并購整合成一(yī)到(dào)兩家公司,并在政府的支持下(xià)增加投資,他們可能(néng)會(huì)瞄準50%的全球份額。”

半導體行業(yè)近年(nián)來經曆了并購高(gāo)峰,今年(nián)又(yòu)迎來新一(yī)輪熱潮,并呈現更細分局面。據不完全統計,截至4月(yuè)底,今年(nián)全球半導體并購共13起,完成7起,另外6起還(hái)在推進中。值得注意的是,有半數以上(shàng)并購案是今年(nián)新宣布的。

“芯片荒”短期難消

盡管多(duō)國(guó)和業(yè)界正加力布局半導體芯片的生(shēng)産,但政策生(shēng)效和生(shēng)産線建立均需要較長(cháng)周期,短期内“芯片荒”局面可能(néng)難以緩解,多(duō)行業(yè)發展面臨較大挑戰。

受影響最嚴重的是汽車行業(yè),全球車企擔憂産能(néng)不能(néng)得到(dào)保障,最新的财報(bào)表現和數據也印證了其受影響的程度。

豐田汽車公司11日表示,第四财季淨利潤同比下(xià)降31%,并預計由于成本增加,新财年(nián)的利潤将繼續下(xià)滑。美國(guó)《華爾街日報(bào)》文章稱,與許多(duō)其他汽車制造商一(yī)樣,豐田汽車正在努力應對供應鏈受到(dào)幹擾所導緻的芯片短缺和材料成本上(shàng)升問題。

據韓聯社網站(zhàn)報(bào)道,韓國(guó)汽車數據研究機(jī)構Carisyou近日發布的統計數據顯示,由于汽車“芯片荒”持續蔓延,4月(yuè)該國(guó)新車注冊登記數量為(wèi)14.583萬輛,環比增加1.1%,但同比減少10.6%。

目前來看(kàn),芯片供給恢複正常的周期并不樂觀。英特爾公司首席執行官帕特·基辛格日前公開(kāi)表示,他此前預測全球芯片短缺将持續到(dào)2023年(nián),現在預計可能(néng)持續更長(cháng)時間,因為(wèi)芯片制造商難以購買足夠的制造設備,并增加産量以滿足需求。

《華爾街日報(bào)》文章指出,迅速緩解全球芯片短缺的可能(néng)性在降低(dī)。從(cóng)最初的疫情對筆記本電(diàn)腦(nǎo)和其他芯片密集型設備過度需求的常态,演變成半導體行業(yè)的結構性問題。許多(duō)芯片制造公司的高(gāo)管預計,芯片短缺問題将持續到(dào)2023年(nián)或2024年(nián),甚至更長(cháng)時間。(記者 闫磊)

文章來源:經濟參考報(bào)